“两会”期间， “新质生产力”成为当之无愧的热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。此举无疑体现出我国对加快发展新质生产力的高度重视，更表明扎实推进高质量发展，必将为经济社会发展注入新动能。

创新驱动发展，第三代半导体开启“未来”之门

新质生产力是创新起主导作用，以科技创新推动产业创新，以颠覆性技术和前沿技术催生的新产业、新模式、新动能备受关注。近年来，被称为“未来电子产业基石”的第三代半导体在多个领域展露头角，以碳化硅、氮化镓为主的第三代化合物半导体得益于其自身优秀的物理特性，已然成为产业端及各地政府的“宠儿”。

湖南三安半导体，引领碳化硅新时代

三安光电股份有限公司作为我国第三代化合物半导体龙头企业，在全国各地都建有产业化基地，本文涉及的湖南三安半导体项目为三安的第三座大规模制造晶圆工厂，同时也是全球领先的碳化硅全链整合制造平台，整个项目被列为湖南省重点项目之一。

湖南三安半导体项目总投资额约160亿元，占地面积为667,000㎡，打造了碳化硅垂直整合生产线，覆盖衬底材料，外延生长，芯片制造，封装检测等环节，产品包含碳化硅功率二极管，碳化硅MOSFET，以“新质生产力”加速宽禁带半导体功率器件的普及和迭代。

外围护系统专业护航，助力项目外墙建设

项目地块的水平方向依次建设了长晶车间、衬底车间、外延车间、芯片车间以及封测车间，由于半导体行业对车间外墙的建设要求非常严格，需要考虑到抗腐蚀性能以及安全防火性能等多个方面，此项目外墙选用万事达建筑钢品的绿色建材——丽彩鼎®夹芯板，该板材已通过FM认证，内部应用高密度保温防火憎水岩棉，防火性能极佳，面板使用PVDF涂层，赋予墙面耐化学腐蚀性和耐候性，以抵御气候和时间的考验。

另外，丽彩鼎®夹芯板采用万事达新一代交错式双支撑企口，并以聚氨酯封边，带来极佳的气密水密及抗风性能，为项目车间保驾护航。

白灰与铁青灰的色彩对比，碰撞出现代感十足的视觉效果，并且凸显出建筑的线条感与体块感，营造了一种专业、先进、高科技的印象。

项目中的原料库外墙也使用了来自万事达建筑钢品的隐钉单板墙面系统——M3，其通过隐藏式扣合构造无缝衔接，集防水、抗风于一体。视觉上大面积的白灰色融入一抹爱马仕橙，又为整体外观增添了活力和创新的感觉。

结语

第三代半导体作为新兴的关键技术领域，正逐渐成为新质生产力的重要代表之一，在推动产业创新和技术升级发挥着重要作用。万事达建筑钢品作为行业领先的金属围护制造商和服务商，也将秉承“科技与创新赋能绿色建筑”的使命，不断进行研发创新和工艺突破，助力推进新质生产力的发展！